引言
ThinkPad P1 Gen4 是联想面向专业创作者和工程师推出的高性能移动工作站。它搭载第11代 Intel Core 或 Xeon 处理器，支持专业显卡（如 NVIDIA RTX A2000），并具备轻薄金属机身。本次拆机旨在深入探究其内部结构、散热设计、可维护性及硬件扩展能力。
拆机工具准备
进行本次拆机仅需以下基础工具：
- PH00 十字螺丝刀
- 塑料撬棒或拨片
- 防静电手环（推荐）
- 小容器用于存放螺丝
底壳拆卸步骤
首先关机并断开所有外接设备。将笔记本翻转，使用螺丝刀卸下底部共 8 颗固定螺丝（含两颗隐藏在橡胶脚垫下的螺丝）。随后用塑料撬棒沿边缘缓慢分离卡扣，即可取下整个底壳。
内部结构一览
打开底壳后，P1 Gen4 的内部布局清晰可见：左侧为双风扇+热管组成的复合散热系统，右侧为内存插槽与 M.2 SSD 插槽。电池采用嵌入式设计，不可用户自行更换，但可通过断开排线安全移除。
可升级性分析
内存
部分型号配备板载内存（不可更换），但高配版本提供一个额外的 SO-DIMM 插槽，最高支持 64GB DDR4。
存储
主板提供两个 M.2 2280 PCIe 4.0 x4 插槽，均支持 NVMe SSD，用户可自行加装或更换硬盘。
无线网卡
采用标准 M.2 2230 接口，支持 Wi-Fi 6E，可替换为兼容网卡。
散热系统评测
P1 Gen4 采用双风扇 + 四热管设计，CPU 与 GPU 各自拥有独立热管，兼顾性能释放与噪音控制。在满载压力测试中，核心温度稳定在 85°C 左右，表现优秀。
总结
ThinkPad P1 Gen4 在保持轻薄的同时，提供了良好的内部扩展性和高效的散热方案。尽管电池不可用户更换，但内存与存储仍保留一定升级空间，适合需要长期使用的专业用户。整体拆装过程相对规范，符合 ThinkPad 系列一贯的工程水准。