iPhone 17还会用高通基带吗？

引言

自iPhone 12起，苹果全面转向5G网络，并依赖高通提供基带芯片。然而，随着苹果加速自研芯片布局，关于“iPhone 17是否还会继续使用高通基带”的讨论日益升温。本文将从技术、商业和法律等多个维度，为您全面解析这一热点问题。

当前iPhone使用的基带情况

• iPhone 12–15 系列：全部采用高通骁龙X系列5G基带（如X55、X60、X65、X70）。
• 性能表现：尽管高通基带支持5G，但部分用户反映信号稳定性与功耗仍有优化空间。
• 合作关系：苹果与高通在2019年达成和解，签订为期六年的专利授权协议（至2025年），并包含基带供应条款。

苹果自研基带进展

苹果早在2019年收购英特尔基带业务后，便开始秘密研发自有5G基带芯片。据多方消息：

• 自研基带原计划用于iPhone 16，但因技术验证未达预期，已推迟。
• 业内普遍预测，苹果首款自研5G基带最早可能在iPhone 17或18上亮相。
• 自研基带将有助于苹果摆脱对高通的依赖，提升软硬件整合能力。

iPhone 17的可能方案

综合现有信息，iPhone 17的基带策略可能出现以下几种情况：

• 方案一：全系继续使用高通X80/X85基带（若自研未就绪）。
• 方案二：部分机型（如Pro系列）试水自研基带，标准版仍用高通。
• 方案三：自研基带成熟，全系切换，彻底告别高通（可能性较低）。

结语

虽然苹果致力于实现通信芯片的完全自主化，但技术积累和良率控制仍是巨大挑战。因此，iPhone 17大概率仍将使用高通基带，但不排除小范围测试自研芯片。未来几年，将是苹果摆脱“高通依赖症”的关键窗口期。